April 17, 2024
Qualcomm 製品を採用する顧客は、マイクロンの車載用メモリ/ストレージを通じて セントラルコンピューティング、デジタルコックピット、先進運転支援システムを実現 ドイツ・ニュルンベルク、 2024 年 4 月 9 日( Embedded World ) Micron Technology, Inc. (ナスダック: MU )は、同社の包括的な車載グレードのメモリ/ストレージソリューションが Qualcomm Technologies Inc. の Snapdragon® Digital Chassis™ の認定を受けたと発表しました。
April 16, 2024
Micron’s 2500 SSD outperforms rivals with cutting-edge QLC NAND BOISE, Idaho, April 16, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), today demonstrated its continued NAND technology leadership by announcing that its 232-layer QLC NAND is now in mass production and shipping in
April 15, 2024
美光基金會捐贈新台幣一千萬元予公設財團法人賑災基金會, 並啟動公司配捐計畫與同仁協力捐款給非營利組織及在地單位加速災後重建 2024 年 4 月 15 日, 台灣 — 美光基金會今日宣布將協助台灣 近 25 年來規模最大地震之重建工作。 為加速修復工作,美光基金會將向 衛福部所轄公設 財團法人賑災基金會捐贈新台幣 1,000 萬元,與公私部門協力進行災害防治與救援。 美光基金會也 將 啟動 1:1 配捐計畫,除鼓勵⾏有餘⼒的同仁發揮愛⼼捐款 , 基金會也將跟進捐款相同金額給非營利組織 及在地單位 。
April 10, 2024
美光的多端口 4150AT SSD支持虚拟化技术,为日益复杂的软件定义汽车提供集中决策新模式 2024 年 4 月 10 日,中国上海 — Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)(Nasdaq: MU)今日宣布,美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD ,该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口,可实现软件定义智能汽车的集中存储。美光 4150AT SSD 集多项市场领先特性于一身,例如单根输入/输出虚拟化(SR-IOV)、PCIe® 4.0 接口和坚固耐用的车规级设计。凭借这些产品特性,美光车规级 4150AT SSD
April 10, 2024
Micron’s automotive memory and storage enable central compute, digital cockpit and advanced driver-assistance systems for Qualcomm customers NUREMBERG, Germany, April 10, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Embedded World -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), today announced that it has qualified a full
April 10, 2024
Micron 4150AT SSD :複雑化するソフトウェア定義の自動車の意思決定モデルを 新たな形で実現 2024 年 4 月 9 日 — ニュルンベルク(ドイツ)発( Embedded World ) — Micron Technology, Inc. ( NASDAQ : MU )は本日、車載グレードの Micron 4150AT SSD のサンプルの提供開始を発表しました 1 。本製品は、最大 4 つのシステムオンチップ( SoCs )との相互作用により、ソフトウェア定義の自動運転車のストレージを一元化する世界初のクアッドポート SSD です。
April 9, 2024
Micron’s virtualized, multiport 4150AT SSD enables a new model of centralized decision-making for increasingly complex, software-defined vehicles NUREMBERG, Germany, April 09, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Embedded World -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), today announced it is sampling the
April 3, 2024
BOISE, Idaho, April 03, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) today reported that following the earthquake that struck Taiwan on April 3, 2024, all of Micron’s team members have been accounted for and reported to be safe. Our thoughts are with those affected and their
March 28, 2024
美光坚持多元、平等、包容的企业文化,携手社区推行公益 2024 年 3 月 28 日 ,中国西安 —— 全球领先的创新内存及存储解决方案厂商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码: MU )今日宣布通过西安市善导公益慈善协会向西安市助爱小餐社区残疾人就业项目捐赠 110 余万元人民币。为了响应西安市残疾人劳动就业服务中心倡导的社区残疾人“就近就地就便”的就业项目,这笔捐款将资助 130 辆爱心移动餐车,为西安市创造至少 130 个残疾人就业岗位,助力残疾人及其家庭提高收入。 美光中国区总经理吴明霞女士表示: “
March 27, 2024
美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺 2024 年 3 月 27 日,中国西安 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码: MU )今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布,公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心( CoE ),推动公司在环境、社会和治理( ESG )方面的合作伙伴关系,实现全球可持续发展目标。 美光于 2023 年 6 月宣布在西安追加投资 43
March 20, 2024
AI demand and tight supply accelerate return to profitability BOISE, Idaho, March 20, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) today announced results for its second quarter of fiscal 2024, which ended February 29, 2024. Fiscal Q2 2024 highlights Revenue of $5.82 billion versus
March 14, 2024
2024 年 3 月 5 日 - アイダホ州ボイシ発 - Micron Technology, Inc. ( NASDAQ : MU )は本日、「 We Are Micron 」と題する Diversity 、 Equality 、 Inclusion (多様性、平等性、包摂性をより良く生かすための環境構築の取り組み。 以下 DEI )の年次レポートの第 6 弾を発表し、 5 つの DEI コミットメント に対する進捗と、イノベーションとビジネスの成功に不可欠な多様なダイバーシティをサポートする包括的な企業文化の追求を示しました。 マイクロンの社長兼 CEO
March 13, 2024
2024 年 3 月 13 日, 愛達荷州博伊西 — 美光科技( Nasdaq : MU ) 今日公布第六年多元、平等與共融( DEI )年度報告 — 《多元共融 成就美光》( What makes us Micron ),展現了美光在實踐五大 DEI 承諾的進展,並強調如何透過追求共融文化培養出多元團隊,為孕育創新、實現商業成功的關鍵。 美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示:「美光致力於打造兼容並蓄各式觀點和多元背景的工作環境,集眾人之力一同創新,因應艱難技術挑戰。
March 11, 2024
BOISE, Idaho, March 11, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), an industry leader in innovative memory and storage solutions, today announced the appointment of Robert (Bob) Swan to its board of directors. A recognized leader with a distinguished career in the semiconductor,
March 6, 2024
美光携手三星打造 Galaxy S24 系列,开启移动 AI 体验时代 三星旗舰产品 Galaxy S24 Ultra 、 S24+ 和 S24 搭载美光高性能、低功耗 LPDDR5X 和 UFS 4.0 2024 年 3 月 6 日,中国上海 – Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码: MU )近日宣布, 三星 Galaxy S24 系列 的部分设备已搭载美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存存储,为全球手机用户带来强大的人工智能( AI )体验。 Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件
March 5, 2024
BOISE, Idaho, March 05, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), today announced the release of its sixth annual diversity, equality and inclusion (DEI) report, “What makes us Micron.” This publication details the company’s progress in meeting its five DEI commitments ,*
March 4, 2024
美光 HBM3E 比竞品功耗低 30% ,助力数据中心降低运营成本 2024 年 3 月 4 日,中国上海 —— 全球 内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码: MU ) 近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠 的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位,并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能( AI )解决方案赋能。
March 1, 2024
美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 以高带宽、高能效以及大容量助力荣耀人工智能创新 2024 年 3 月 1 日 ,中国上海 —— Micron Technology , Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码: MU )今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型( LLM )——“魔法大模型”( MagicLM ),开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以 MagicLM
February 29, 2024
マイクロンの HBM3E 製品は競合製品と比較して消費電力を約 30% 抑制し、 データセンターの運用コスト削減に寄与 米国アイダホ州ボイシ、 2024 年 2 月 26 日 - Micron Technology, Inc. ( ナスダック : MU )は 、 同社の広帯域幅メモリ 3E ( HBM3E )ソリューションの量産開始を発表しました。マイクロンの 8 層積層 24 ギガバイト( GB ) HBM3E は、 2024 年第 2 四半期に出荷開始が予定される NVIDIA H200 Tensor コア GPU の一部として実装されます。
February 28, 2024
美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验,进一步巩固在 UFS 4.0 移动存储领域的领导地位 2024 年 2 月 28 日,中国上海 – Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码: MU )今日宣布开始送样增强版通用闪存( UFS ) 4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 ( 9 x 13mm ) 。 基于先进的 232 层 3D NAND 技术, 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
February 27, 2024
Samsung’s flagship Galaxy S24 Ultra, S24+ and S24 incorporate Micron’s high-performance, power-efficient LPDDR5X and UFS 4.0 BARCELONA, Spain, Feb. 27, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Mobile World Congress – Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) announced today that Samsung has incorporated Micron’s
February 27, 2024
Company extends UFS 4.0 mobile storage leadership with proprietary firmware features to accelerate data-rich experiences BARCELONA, Spain, Feb. 27, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Mobile World Congress -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) announced today that it is delivering qualification samples of
February 27, 2024
美光推出專有韌體功能強化資料密集型的使用體驗 , 進一步深化在 UFS 4.0 行動儲存裝置的領先地位 2024 年 2 月 27 日,巴塞隆納 —— 世界行動通訊大會 —— 美光科技( Nasdaq: MU )今宣布新一代通用快閃記憶體儲存( UFS ) 4.0 行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用全球最精密的 9x13 公釐( mm ) UFS 封裝。 UFS 4.0 解決方案以先進 232 層 3D NAND 為基礎,容量高達 1 TB ,提供同級最佳的效能,並能實現端到端創新,為旗艦智慧型手機帶來更快、反應更靈敏的使用體驗。
February 27, 2024
相較於其他競品 美光 HBM3E 功耗降低約 30% 有助減少資料中心營運成本 2024 年 2 月 27 日, 愛達荷州博伊西 —— 全球 記憶體和儲存解決方案的領導廠商 美光科技( Nasdaq : MU ) ,今宣布其 8 層堆疊 24GB HBM3E 解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU ,預計於 2024 年第二季出貨。此里程碑使美光穩居業界領先地位,憑藉 HBM3E 卓越的效能和能源效率,助益 AI 解決方案。 HBM3E: 推動 AI 革命 隨著 AI
Micron Commences Volume Production of Industry-Leading HBM3E Solution to Accelerate the Growth of AI
February 26, 2024
Micron HBM3E helps reduce data center operating costs by consuming about 30% less power than competing HBM3E offerings BOISE, Idaho, Feb. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), a global leader in memory and storage solutions, today announced it has begun volume