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February 28, 2024

美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验,进一步巩固在 UFS 4.0 移动存储领域的领导地位 2024 年 2 月 28 日,中国上海 – Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码: MU )今日宣布开始送样增强版通用闪存( UFS ) 4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 ( 9 x 13mm ) 。 基于先进的 232 层 3D NAND 技术, 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。

February 27, 2024

Samsung’s flagship Galaxy S24 Ultra, S24+ and S24 incorporate Micron’s high-performance, power-efficient LPDDR5X and UFS 4.0 BARCELONA, Spain, Feb. 27, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Mobile World Congress – Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) announced today that Samsung has incorporated Micron’s

February 27, 2024

Company extends UFS 4.0 mobile storage leadership with proprietary firmware features to accelerate data-rich experiences BARCELONA, Spain, Feb. 27, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Mobile World Congress --   Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) announced today that it is delivering qualification samples of

February 27, 2024

美光推出專有韌體功能強化資料密集型的使用體驗 , 進一步深化在 UFS 4.0 行動儲存裝置的領先地位 2024 年 2 月 27 日,巴塞隆納 —— 世界行動通訊大會 —— 美光科技( Nasdaq: MU )今宣布新一代通用快閃記憶體儲存( UFS ) 4.0 行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用全球最精密的 9x13 公釐( mm ) UFS 封裝。 UFS 4.0 解決方案以先進 232 層 3D NAND 為基礎,容量高達 1 TB ,提供同級最佳的效能,並能實現端到端創新,為旗艦智慧型手機帶來更快、反應更靈敏的使用體驗。

February 27, 2024

相較於其他競品 美光 HBM3E 功耗降低約 30% 有助減少資料中心營運成本 2024 年 2 月 27 日, 愛達荷州博伊西 —— 全球 記憶體和儲存解決方案的領導廠商 美光科技( Nasdaq : MU ) ,今宣布其 8 層堆疊 24GB HBM3E 解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU ,預計於 2024 年第二季出貨。此里程碑使美光穩居業界領先地位,憑藉 HBM3E 卓越的效能和能源效率,助益 AI 解決方案。 HBM3E: 推動 AI 革命 隨著 AI

February 26, 2024

Micron HBM3E helps reduce data center operating costs by consuming about 30% less power than competing HBM3E offerings BOISE, Idaho, Feb. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), a global leader in memory and storage solutions, today announced it has begun volume

February 20, 2024

BOISE, Idaho, Feb. 20, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), announced today that it will hold its fiscal second quarter earnings conference call on Wednesday, March 20, 2024, at 2:30 p.m. Mountain time. The call will be webcast live at  http://investors.micron.com/ .

February 20, 2024

AI-PC ready, Crucial® DDR5 Pro Overclocking memory is compatible with DDR5 CPUs supporting Intel® XMP 3.0 and AMD EXPO™, while the Crucial T705 Gen5 NVMe® SSD further raises the bar for Gen5 performance BOISE, Idaho, Feb. 20, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc.

January 22, 2024

BOISE, Idaho, Jan. 22, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), an industry leader in innovative memory and storage solutions, today announced it is appointing Michael Ray as the company’s senior vice president, chief legal officer and corporate secretary effective

January 18, 2024

高性能、省電力、小型フォームファクタの LPCAMM2 メモリ導入により、 ノート PC の高速化、軽量化、小型化を実現 バッテリー稼働時間の改善、モジュール化による保守性、アップグレードを可能とする 米国アイダホ州ボイシ、 2024 年 1 月 9 日 - Micron Technology, Inc. ( ナスダック : MU )は 、 PC 向けの業界初の標準規格となる低消費電力圧縮アタッチド・メモリモジュール( LPCAMM2 )を提供すると発表しました。 LPCAMM2 は 16GB から 64GB の容量のラインナップが用意され、 PC

January 18, 2024

LPCAMM2 記憶體具備高效能、低功耗、更小規格尺寸, 可使筆記型電腦速度更快、更輕 巧 、電池壽命更長, 其 模組化特性 亦便於維護與 升級 2024 年 1 月 18 日,愛達荷州博伊西 —— Micron Technology, Inc. ( Nasdaq : MU ) 今日 推出業界首款標準低功耗壓縮附加記憶體模組( LPCAMM2 ), 提供 從 16GB 到 64GB 的容量選項 ,使個人電腦( PC )能夠提高效能 及 能源效率、節省空間並實現模組化。 LPCAMM2 是自 1997 年推出小型雙 直 列記憶體模組( SODIMMs )以來, 首款針對用 戶端 PC 使用 的

January 11, 2024

GANDHINAGAR , India, Jan. 11, 2024 — Micron Technology, Inc (NASDAQ: MU), one of the world’s largest semiconductor companies, and the New Age Makers Institute of Technology (NAMTECH), an ArcelorMittal Nippon Steel India (AM/NS India) education initiative, have formalised a Memorandum of

January 9, 2024

Higher performance, better power consumption, smaller form factor LPCAMM2 memory enables faster, lighter, smaller notebooks with longer battery life and modularity for serviceability and upgrades BOISE, Idaho, Jan. 09, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- Micron Technology, Inc.