既有無塵室改裝將於 3 月啟動，並預計於 2026 財年底前開始興建規模相近的第二座無塵室
2026 年 3月 16 日，愛達荷州博伊西 – 美光科技（Nasdaq: MU）今日宣布，已完成對力積電（PSMC）位於台灣苗栗縣銅鑼 P5 廠區之收購案並取得所有權。此項交易係依據雙方於 2026 年 1 月 17 日所宣布之收購協議完成。
銅鑼廠區將作為美光在台灣既有營運的重要補充，並與距離約15英里的台中大型廠區垂直整合，形成延伸與協同效益。銅鑼廠擁有約 30 萬平方英尺的 300mm 既有無塵室空間，將支援美光擴充先進 DRAM 產品（包括 HBM）的供應能力，以因應 AI 驅動的需求成長。
美光在今年1月宣布交易後即展開銅鑼新廠的整備工作。隨著交易正式完成，美光將開始對既有無塵室進行改裝。銅鑼廠預計自 2028 財年起可開始支援具規模的產品出貨。此外，美光亦規劃推動該廠區的下一階段擴建，預計於 2026 財年底前，啟動第二座晶圓廠的建造工程，屆時將再增加約 27 萬平方英尺的無塵室空間。
美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示：「銅鑼廠將進一步強化我們在台灣的營運布局，是美光全球擴產策略中至關重要的一環。記憶體已成為決定 AI 產品效能的重要核心資產，而透過該廠區的收購與分階段擴產，將強化美光掌握這些重大市場機會的能力。我們由衷感謝台灣政府、營造合作夥伴，以及設備與材料供應商的密切合作，讓我們能加速推動該廠區的產能建置。」
美光並感謝力積電、台灣中央政府（包括經濟部、國家科學及技術委員會及新竹科學園區管理局）以及苗栗縣政府，在本次收購過程中提供的重要支持與協助，確保交易順利完成，並致力於促成新廠區的建置，充分發揮台灣世界級半導體製造生態系統所具備的執行效率與速度。
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前瞻性聲明
本新聞稿包含若干前瞻性聲明，包括對銅鑼廠開始進行規模化產品出貨的時程、銅鑼廠未來擴建規劃的時間表，以及美光全球擴產策略能否支援產品需求成長等預期。這些前瞻性聲明受到許多風險與不確定性因素影響，實際結果可能與預期存在重大差異。相關風險因素請參閱美光向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件，包括最新的 10-K和 10-Q 報告。這些文件說明了可能導致實際結果與前瞻性聲明所述內容產生重大差異的重要因素。如需進一步暸解這些特定因素，請瀏覽https://investors.micron.com/risk-factor 。儘管美光認為上述前瞻性聲明所反映的預期屬合理，但美光無法保證未來結果、活動水準或其成果。美光並無義務在本新聞稿發布後更新任何前瞻性聲明，以使該等聲明符合實際結果。
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